池田屋參展資訊--赴日參加?xùn)|京國際展覽 

于 12 月 11 日（周三）至 12 月舉辦“SEMICON Japan 2024" 13 日（星期五）在東京國際展覽中心舉行"和“APCS：先進(jìn)封裝和 Chiplet 峰會 2024"。 

展覽內(nèi)容：
　A.材料
　　A.不含 PFAS 的脫模膜b
　　.聚酰亞胺制品（不含NMP的清漆、片材）
　　c．超細(xì)纖維擦拭布 Trecy® d
　　. 3D
　　打印機(jī)用PPS樹脂晶圓拋光布
　　f.硅光子復(fù)合半導(dǎo)體高速封裝技術(shù)
　　g．烯烴基 3 層共擠薄膜切割膠帶 Trevas® h　
　　。用于形成中介層核心的光敏聚酰亞胺材料
　　i．樹脂混合接合材料
　　j．高性能纖維片材（耐熱、耐化學(xué)、低介電等）、無紡布
　B.設(shè)備
　　A.晶圓檢測設(shè)備（光學(xué)、電子）
　　b．電子顯微鏡零件、利用微孔的運(yùn)輸夾具C
　.水處理過濾器
　　A.用于超純水生產(chǎn)
　　B.用于廢水處理/回收
　D.分析服務(wù)
　　A.成分分析、結(jié)構(gòu)分析、失效分析